联发科技的Dimensity 9000 Plus芯片组是该公司在西方对旗舰芯片组的一大回归，而且已经很久了。非Plus版本在OPPO Find X5专业版等设备中推出，这是中国独有的版本。然而，随着华硕ROG手机6 Pro的出现，华硕ROG手机6D旗舰版又增加了一层。“Ultimate”绰号显然意味着这是高级设备，因此，我们对两个芯片组进行了相互测试。
简而言之，联发科技 Dimensity 9000 Plus 是一头野兽，我们西方的许多人都对它降落在一台可以轻松获得的设备上感到非常兴奋。此比较旨在比较联发科技 Dimensity 9000 Plus 和骁龙 8 Plus Gen 1，以发现哪个是更好的芯片组。我们使用来自同一OEM的两个设备，因为公司处理芯片组的方式可能因公司而异，而我们相信，这些设备及其调谐都将保留一种理念。这意味着我们应该更准确地表示这些芯片组相对于彼此的功能。
值得注意的是，在测试过程中，我们发现，在启用华硕的X模式时，联发科技Dimensity 9000 Plus可以维持相当密集的超频，而骁龙8 Plus Gen 1则没有。主核从3.2GHz到3.35GHz，三个超级内核从2.85GHz到3.2GHz。这是一个相当大的飞跃，增加了功耗和性能。除了禁用公司的X Mode之外，没有办法禁用它，但是即使为此芯片组宣传的最高时钟速度也基本上不可能达到。我们联系了华硕征求意见，并被告知是的，这是有意的行为。
鉴于华硕能够从该芯片组中获得如此极端的超频，从某种意义上说，它显然对Dimensity 9000 Plus来说是个好兆头。为了公平起见，我们将这两款设备与华硕的X模式进行了比较，并禁用了X模式。虽然这不是一个完美的比较，但这是目前比较这两个芯片组的最佳方式，并给出了这些芯片相对于另一个芯片的能力的大致情况。
联发科技 9000 Plus vs 高通骁龙 8 Plus 第 1 代：规格表
联发科技 9000 Plus 高通骁龙8加1代
中央处理器
1x 克里奥 (基于 ARM 皮层 X2) 超核心 @ 3.2GHz， 1MB 二级高速缓存
3 个 Kryo(基于 ARM 皮层 A710)超级内核 @ 2.85GHz
4 个 Kryo(基于 ARM 皮层 A510)效率内核 @ 1.8GHz
手臂皮质 v9
8MB 三级高速缓存
6MB 系统级高速缓存
1 个 Kryo (基于 ARM Cortex-X2) 素数核心 @ 3.2GHz， 1MB 二级高速缓存
3 个 Kryo(基于 ARM Cortex A710)性能内核 @ 2.8GHz
4 个 Kryo(基于 ARM 皮层 A510)效率内核 @ 2.0GHz
手臂皮质 v9
6MB 三级高速缓存
4MB 系统级缓存
显卡
手臂马里-G710 GPU MC10
视频播放： H.264 (AVC)、 H.265 (HEVC)、 VP9， 4K HDR10， 高光， HDR10+， 杜比视界， AV1
肾上腺素 GPU
火神 1.1
肾上腺素帧运动引擎
具有 10 位色深和 2020 年色域分辨率的 HDR 游戏
基于物理的渲染
体积渲染
视频播放： H.264 (AVC)、 H.265 (HEVC)、VP8、 VP9、 4K HDR10、 高光、 HDR10+、 杜比视界
显示
最大设备上显示支持数：4K @ 60 赫兹/QHD+ @ 144 赫兹/全高清+ @ 180 赫兹
高动态范围支持
最大设备上显示支持：4K @ 60Hz/QHD+ @ 144Hz
最大外部显示器支持：4K @ 60Hz
高密度R10 和 HDR10+
10 位色深，2020 年色域分辨率
用于 OLED 均匀性的杜莫拉和亚像素渲染
.AI
联发科技 APU (人工智能处理单元) 590
支持混合精度 (INT8+INT16)
支持所有精度(英特8、英通16、FP16)
联发科伊玛吉克
联发科技超级引擎
联发科技超分辨率
联发科米拉视觉
高通六角处理器
融合 AI 加速器
六边形张量加速器
六边形向量扩展
六边形标量加速器
支持混合精度 (INT8+INT16)
支持所有精度(英特8、英通16、FP16)
第七代 AI 引擎
第三代高通传感中枢
始终开启
始终安全
拥抱脸自然语言处理
徕卡的莱茨外观模式
记忆 LPDDR5X @ 7500 毫巴声 LPDDR5 @ 3200兆赫， 16GB
互联网服务提供商
三重 18 位联发科技 Imagiq 790 ISP
高达 900 像素/秒的 ISP
同步三摄像头 18 位 HDR 视频录制
高达 320 MP 的照片拍摄
以 4K 录制
三重 18 位光谱 680 ISP
高达每秒 32 亿像素的计算机视觉 ISP
高达 3600 万像素的三重摄像头 @ 30 FPS，零快门延迟
高达64 + 36MP双摄像头@ 30 FPS，零快门延迟
高达10800万像素的单摄像头@ 30 FPS，零快门延迟
高达 200 MP 的照片拍摄
视频捕捉： 8K 高动态像仪 @ 30 帧/秒;慢动作高达720p@960帧率;高清 10， 高动态范围 10+， 高尔格， 杜比视界
调制解调器
赫利奥调制解调器
下行链路：7千兆点
模式： 5G/4G 卡， 道明， 前端输出
低于 6 千兆赫：300 兆赫带宽，4×4 毫微微差监测，256QAM NR UL 2CC，R16 UL 增强，
骁龙X65 5G调制解调器
下行链路：高达 10Gbps
模式： 国家安全局， 南非， TDD， 外勤
毫米波： 1000MHz 带宽， 8 个载波， 2×2 MIMO
低于 6 千兆赫：300MHz 带宽，4×4 毫微微差监测
充电 不适用 高通快充 5
连接 位置：北斗、伽利略、格洛纳斯、全球定位系统、QZSS、双频全球导航卫星系统支持
无线网络： 无线网络 6E， 无线网络 6;a/b/g/n/交流/轴
蓝牙：版本 5.3
位置：北斗、伽利略、格洛纳斯、全球定位系统、QZSS、双频全球导航卫星系统支持
无线网络：高通快速连接6900;无线网络 6E， 无线网络 6;2.4/5千兆赫/6千兆赫频段;20/40/80/160 MHz 信道;星展银行 (2×2 + 2×2)， 二维长型， WPA3， 8×8 无微
蓝牙：版本 5.3，无线语音、无损、自适应和 LE 音频
制造工艺 4纳米台积电 4纳米台积电
联发科技 9000 Plus 与高通骁龙 8 Plus 1：根本差异
这些芯片组在组成上有一些相似之处，但是，它们也非常不同。虽然有相同的主要Cortex-X2核心，相同的三个Cortex A710核心，以及相同的A510核心的四胞胎集合，但这就是相似之处真正结束的地方。对于初学者来说，联发科技 Dimensity 9000 Plus 在门外就具有不同的时钟速度，而华硕 ROG Phone 6D Ultimate 进一步修改了这些速度。
此外，Dimensity 9000在今年早些时候因其令人难以置信的功率效率而受到称赞，但似乎我们在这里没有看到任何这样的功能。关于为什么会这样，我的理论是，尽管今年早些时候效率有所提高，但联发科技现在正在进一步推动这种芯片组的发展。倍频器的最后一步消耗的能量最多，而这款芯片正被推向极限——不仅是联发科技，华硕也是如此。
联发科技的另一个设计选择是包含6MB系统级缓存或SLC。高通公司只有4MB。此缓存可以通过减少对主内存的请求来提高整个 SoC 的性能，而不仅仅是 CPU 本身。简而言之，每个内核都有自己的缓存L1，每个集群都有自己的缓存L2，CPU整体上都有自己的L3缓存，而SLC是整个SoC的所有缓存。
每个内核都可以以最快的速度访问其 1 级 (L1) 缓存。离CPU越远，到达的时间就越长，而必须接触主内存的时间就越长。虽然上面未显示，但系统级缓存是一个缓存，然后在整个芯片组(如 GPU、NPU 和 CPU)上使用。
在芯片组的其他方面，我们获得了联发科技自己的专有基础设施。在 AI 中，我们获得了联发科技 AI 处理单元，我们获得了用于 ISP 的联发科技 Imagiq 790，以及我们获得了用于连接的 Helio 调制解调器。ISP似乎与高通公司自己的Spectra 680相当，但其下行链路中的调制解调器似乎有些落后。不仅如此，APU的AI功能似乎远不如高通所能提供的强大。
然而，事情变得真正有趣的地方是GPU。虽然高通倾向于将Adreno背后的魔力隐藏起来，但联发科技选择了一款现成的GPU，Arm对此进行了充分的记录。这是Arm的Valhall架构，包含十个核心，并承诺比马里G78具有重大性能提升。还有一个主要的重点是性能的提高，特别是在Vulkan方面。
所有这些使联发科技 Dimensity 9000 Plus 成为高通的强大竞争者。除了原始计算和成像之外，我认为公平地说，高通击败了联发科。但是，这还不是全部。
基准测试概述
安图图：这是一个整体基准。AnTuTu测试CPU，GPU和内存性能，同时包括抽象测试和最近的相关用户体验模拟(例如，涉及滚动浏览ListView的子测试)。最终分数根据设计师的考虑进行加权。
GeekBench：一种以 CPU 为中心的测试，它使用多个计算工作负载，包括加密、压缩(文本和图像)、渲染、物理模拟、计算机视觉、光线追踪、语音识别和图像上的卷积神经网络推理。分数细分给出了具体的指标。最终分数根据设计人员的考虑进行加权，重点强调整数性能(65%)，然后是浮点性能(30%)，最后是密码学(5%)。
GFX平台：旨在使用最新的API模拟视频游戏图形渲染。大量的屏幕效果和高质量的纹理。较新的测试使用火神，而传统测试使用 OpenGL ES 3.1。输出是测试期间的帧数和每秒帧数(另一个数字基本上除以测试长度)，而不是加权分数。
阿兹特克废墟：这些测试是GFXBench提供的计算量最大的测试。目前，顶级移动芯片组无法维持每秒30帧的速度。具体而言，该测试提供了非常高的多边形计数几何体，硬件镶嵌，高分辨率纹理，全局照明和大量阴影映射，丰富的粒子效果以及绽放和景深效果。这些技术中的大多数都会给处理器的着色器计算能力带来压力。
曼哈顿ES 3.0/3.1：鉴于现代游戏已经达到了其提议的图形保真度并实现了相同的技术，因此该测试仍然具有相关性。它具有复杂的几何体，采用多个渲染目标，反射(立方贴图)，网格渲染，许多延迟的照明源，以及后期处理通道中的绽放和景深。
CPU 限制测试：此应用在 C 语言中重复一个简单的多线程测试，时间短至 15 分钟，尽管我们运行了 30 分钟。该应用程序会记录一段时间内的分数，以便您可以查看手机何时开始限制。该分数以GIPS或每秒十亿次操作来衡量。
倦怠基准测试：加载具有繁重工作负载的不同 SoC 组件，以分析其功耗、热限制和最大性能。它使用Android的电池管理器API来计算测试期间使用的瓦数，这可以用来了解智能手机上的电池消耗。