导读 联发科技宣布即将推出其最新的旗舰移动芯片组天玑9200+。这家总部位于台湾的芯片制造商在其官方微博帐户上透露，SoC将于10年2023月<>日在中
联发科技宣布即将推出其最新的旗舰移动芯片组天玑9200+。这家总部位于台湾的芯片制造商在其官方微博帐户上透露，SoC将于10年2023月<>日在中国首次亮相。
作为天玑9200的继任者，该芯片组被吹捧为具有改进的性能，甚至在AnTuTu泄露的基准测试结果中击败了高通的Snapdragon8+Gen2。此外，天玑9200+还被发现运动：
1个Cortex-X3内核，工作频率为3.35Ghz
3个Cortex-A715内核，频率为3GHz
4个Cortex-A510内核，频率为2GHz
不朽G715MC11涂鸦
旗舰处理器可能为几家中国制造商的智能手机提供动力，包括iQOO11S和vivoX90+。这两款设备都吹捧将于今年晚些时候发布。
此外，Redmi和ROG也有望发布由天玑9200+驱动的设备。但是，请对此持保留态度，因为目前尚未得到证实。