对于那些不知道的人来说，硅光子学是传统铜传输电缆的下一代改进，它结合了激光和硅技术，提供了保证高数据传输速度的解决方案。硅光子学在行业中获得了巨大的吸引力，特别是随着人工智能热潮的到来，因为它在数据中心和高性能计算机器中发挥着至关重要的作用。
相关报道台积电3nm晶圆定价揭晓：20,000美元，较5nm涨价25%，下一代CPU和GPU将会更贵
据经济日报报道，台积电、博通和英伟达正在结成合作伙伴关系，旨在创新“硅光子”产业。据传台积电将安排200名专业人员进行研发，主要专注于硅光子集成到高速计算芯片的技术，这可能会为AI行业带来重大突破。
台积电显然对下一代硅光子的发展非常乐观，该公司副总裁余振华表示，该发展可以解决行业目前存在的几个问题：
如果我们能提供一个好的硅光子集成系统，就能解决能源效率和AI算力两个关键问题。这将是一个新的。
模式转变。我们可能正处于一个新时代的开始。
半导体行业将硅光子视为未来，主要是因为它带来的好处。传统的“电”数据传输的传输速度受到影响，而鉴于genAI的发展已达到前所未有的水平，业界要求“更高的计算速度”。为了满足这一点，硅光子将电转换为光，这保证了更快的速度英特尔最近还在HotChips2023上详细介绍了其最新的硅光子芯片，该芯片基于RISC，具有8核/528线程配置。
NVIDIA和合作伙伴正在努力将该技术从45纳米工艺扩展到7纳米，这最终将带来显着的板载性能提升。该工艺预计将于2024年实施，并于2025年实现量产。因此，我们可以看到下一代AIGPU在未来几年内拥有显着的传输速度。
与“互联网”泡沫类似，人工智能产业的快速繁荣表明创新将会发生，硅光子集成就是一个很好的例子。随着时间的推移，人们应该期待巨大的发展，尤其是在HPC领域，因为这是引领genAI未来的道路。